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2020-03-10
虛焊的判斷
1.采用在線測試儀專用設備進行檢驗。
2.目視或AOI檢驗。如不能較好地對SMT貼片加工整個過程進行控制，將對所生產SMT貼片加工產品的可靠性及使用壽命產生災難性影響。當發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。
墊設計
1.焊盤間距過大，而不是焊盤和元件不匹配問題，但元件尺寸和焊盤外部尺寸滿足可靠性要求，但兩個焊盤之間的中間間距過大，導致焊料潤濕元件。2)點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。在端子時，潤濕力拉動元件，使元件偏轉并與焊膏分離。通常，為了避免墓碑問題，建議部件的襯墊尺寸，特別是內部間距，滿足一定的要求。
2，焊盤尺寸不一致，熱容量不同。兩個焊盤的焊接區域面積不同。無錫晟友電子科技有限公司銷售或者生產的產品都有良好的售后作為保證，客戶發現問題后可以及時聯系，做相關調試或者更換。通過在大銅箔上打開焊接掩模來形成上部位置的焊盤，并且焊接區域的面積大于下部的焊接區域的面積。盤和上部位置墊連接到大銅箔，并且回流期間的溫度上升速率相對小于下部墊的溫度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和潤濕速率，這很可能是偏向的。移動或站起來解決問題。
我們所說的SMT貼片加工產品的質量檢驗通常是要針對其參數特點進行檢測。在SMT貼片加工再流焊中，熱是由再流焊爐自身的加熱機理決定的，焊膏首先是由SMT貼片加工專用的設備以確定的量涂敷的。可以通過物理的、化學的和其他科技手段和方法進行觀察、試驗、測量，來取得證實產品質量的客觀證據。因此，SMT貼片加工質量檢驗需要恰當的檢測手段，包括各種計量檢測器具、儀器儀表、試驗設備等等，并且對其實施有效控制，保持準確度和精密度。
